怎么实现拼版pcb设计

　  一个小小的线路板上面布满了各种各样的元器件，而这项工作的前提条件应当是pcb设计工作的有效进行，如果想要足够小，足够好时，那么就应当实现拼版pcb设计，这么做不但可以避免板材的浪费，还能够降低成本，可是为了达到实现目的，有哪些问题要注意呢？详情且看下文：

东莞市博远电子有限公司的技术人员指出来，为了有效地实现pcb设计拼版工作，需要针对性地设计Mark点、V型槽、工艺边。下面就一一来概括下。

　　第一点是pcb设计拼版外形。我们从大意上讲，pcb设计拼版样时，外框需要采用闭环设计，只有这样才可以确定它不受到变形的影响；同样，pcb设计时，拼板的宽度也有限制，最好是能够≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；除此之外，pcb设计的外形应当尽量接近于正方形才可以。

　　第二点是pcb设计时的V型槽。开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。除此之外，V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　第三点是pcb设计的Mark点。在设置基准定位点时，一般情况下定位点的周围应当预留出大于1.5毫米的无阻焊区；除此之外，用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。还有值得一提的是对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。

　　第四点是pcb设计时的工艺边。大家要清楚地了解道拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

　　第五点是板上定位孔要合理有效。在pcb设计的过程中，往往用于线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。特别是一些大的元器件一定要事先预留好定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

　　想要做好一个pcb设计者的工作，那么就一定要合理地运用好拼版设计，同样还要综合一下生产的因素，只有做到方便加工，才可以提高生产时的效率，才能够把生产成本降低下来，由此能够看出来这方方面面的细节是何等的重要。