什么是树脂塞孔？制作流程是什么？

  在近几年来，树脂塞孔在PCB产业中非常流行，应用也十分广泛，特别是一些层数高、板子厚的产品对树脂塞孔的使用率更高。不过，对于这种工艺也有很多人并不了解是怎么回事，今天，小编就为大家来详细说一说，看看什么是树脂塞孔？好处是什么？

  什么是树脂塞孔？

  随着电子芯片结构、安排方式的不断变化改革，电路板模块也随之发生很大的变化。而随着模块的改变，电子芯片中出现的绿油塞孔问题深深困扰着众多smt加工厂家，而为了解决这一问题，很多厂家都付出了研究心血，直到20世纪90年代之时，日本一家公司发明了树脂，可以将这种孔堵上，然后在其表面镀铜，这样就能解决因为绿油塞孔导致的孔内吹气问题了。

  不过，当时的技术推广并不像现在那么迅速，因而直到最近几年，国内才开始使用树脂塞孔的方式来进行操作。

  树脂塞孔的制作流程是什么？

  不同的树脂塞孔产品其制作流程是不同的，比如POFV类型的产品，其流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货等；而内层树脂塞孔类产品的制作分为研磨和不研磨两种。这两者的流程基本差不多，但在细节方面会有一些不同。

在树脂塞孔流程中有一些特别的地方，比如钻通孔和沉铜板电，一般都认为是POFV产品，但如果是内层图形就是HDI树脂塞孔产品，且不同种类的产品流程有非常严格的界定标准，不能走错，否则极容易出现问题。

  在树脂塞孔流程改进方面，为了降低内层HDI塞孔产品的报废率，设计师会采用线路之后再塞孔的模式，即先完成内层线路制作，再进行塞孔，然后固化，这样不仅效率高，且产品性能更好一些。而最开始用到内层HDI塞孔，用的是UV预固和热固型油墨，这种的性能低，效率也不高，成本也比树脂塞孔高很多。

  总的来说，良好的树脂塞孔工艺必须要由专业厂家来操作，只有确保树脂塞孔没有问题，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡的话，必然会导致电路板吸收太多的潮湿水汽，继而导致其过锡炉的时候因为水分过多而爆板。同时，孔内出现气泡还容易导致将树脂被气孔挤出，出现一边突出一边凹陷的情况，这样就会形成不良品，影响产品的合格率。

  总的来说，采用树脂塞孔来进行PCB加工生产是非常实用的，它不仅能避免漏锡，提高产品性能，同时还能提高生产效率，为企业带来更多的回报。