详述pcb生产流程，让你不吃哑巴亏

  很多人对pcb生产流程都不熟悉，认为很复杂或者是很简单，这样的错误认知导致他们在于pcb生产厂家合作之时很容易出现问题，吃一点亏。对此，小编特意整理了pcb生产流程，希望为大家做一个借鉴参考，有需要的朋友可以看看。

  首先，pcb生产厂家在接到客户的订单之后，会与客户进行沟通，这个过程中，对方会了解客户所有的信息，包括需求、电路板生产数量对质量的要求等，以此来决定pcb电路板的最终报价。在这一点上会出现很多情况，所以，相同的电路板最终报价不一样是有原因的。

  举个简单的例子，同样的电路板质量，同样的数量，但一个是双层板，一个是六层板，那么，后者肯定是要比前者贵很多的，这个主要是因为六层板的pcb生产流程肯定比双层板更复杂一些，虽然大致流程都是基本相同的，但其中的细节却有很多不同之处。

相互沟通了解之后，pcb生产厂家会根据客户提供的资料和电路板进行生产，生产包含很多步骤，比如：

  1、开料，即将原始覆铜板切割开，形成能够用于生产的板子。之后要进行内层干膜处理，即将内层线路图形转移到pcb板上。在pcb生产流程中，工程师都会提到图形转换这个概念，因为这是pcb生产流程中的根本操作，必须要保证精准无误，才能为后期打好基础。

  2、棕化，也是pcb生产流程中非常重要的一步，其目的是内部铜面形成粗糙和有机金属层，增强粘接力，其原理是利用化学处理产生均匀、粘性良好的有机金属结构，之后促使其内层表面受控并粗化，然后用于增强其粘合强度。

  3、层压，是借助pp片中的粘合性将各层电路粘结到一起的过程，主要是靠界面中的大分子扩散、渗透产生交织实现，然后将多层电路板粘到一起。

  4、钻孔，即在电路板层之间进行通孔，达到连通的效果。这一步需要特别小心，特别是钻孔过程中，力度把握不准很容易打穿，造成电路板报废。

  5、沉铜板镀。沉铜即化学铜，钻孔之后pcb板会发生氧化还原反应，形成一层铜层，这个铜层会从对孔进行孔金属化，在绝缘基材表面形成铜，继而达到电性相同的效果。板镀是将沉铜之后的pcb板进行板面、孔内铜加厚处理操作，能防止氧化。

  除了以上几步之外，完整的pcb生产流程还包含外层图形电镀、SES，阻碍、丝印字符、表面处理、成型等步骤，经过这些步骤最终组成pcb完整的生产流程，为客户带来优质的pcb板。