pcba加工时有哪些细节不容忽视

　　一直以来，pcba加工都是特别严谨的，所以为了避免发生生产事故时，都需要合理把关好这个过程中的每个环节，只有这样才能够减少一些损坏。毕竟，pcba加工出现不测时，轻则千万线路板损坏，重则发生特别大的安全事故，威胁人员安全，所以这个过程必须要重视起来，这个过程中的环节问题更要把关起来。下面东莞市博远电子有限公司就针对“pcba加工时有哪些细节不容忽视”来说明一下：

　　1、pcba加工时稍微注意一下，电解电容需要禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm，这个数据要合理把控好，当然这也是一个细节问题，必须要引起重视。

　　2、pcba加工时，要特别注意一下大型元器件，像（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座）需要加大焊盘，这一点也颇为重要。

　　3、pcba加工最小线宽，单面板为0.3mm，双面板为0.2mm（边上的铜箔最小也要1.0mm），不同的层数，线宽就不同。

　　4、pcba加工螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。

　　5、一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm。（如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。）

　　6、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

　　7、需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

　　8、在大面积的PCB设计中（大约超过500cm以上）为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件（可走线）以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

　　9、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔禁止开阻焊窗，这么做焊点能够减少掉，这一点也十分重要。

　　10、pcba加工时上锡位置不能有丝印图，这一项内容可千万不能忽视掉，因为这种缺失极有可能会造成更大的问题。

　　11、铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm，焊盘距板边的最小距离为4.0mm。

　　12、铜箔之间的最小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。（在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。）

13、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。

pcba加工时有哪些细节不容忽视，上面说的十三点内容相信对有些朋友还是有作用的，倘若大家有这方面的疑问时，不妨就在线咨询一下，所有的困惑都会得到解答，当然我们也愿意听取不同的意见，取其精华，去其糟粕。