简要扼明分析：电路板克隆开发流程

    任何进步事物的出现都不是突然的，只有经历一个过程才会蜕变。然后在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

    伴随着电子行业的蓬勃发展，所以继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了，继而电路板克隆开发也应运而生，毕竟电路板的工艺是复杂的，所以对电路板克隆开发流程有一番了解还是非常必要的。

    1、PCB布局

    PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

    2、芯板的制作

    芯板制作的过程与板子的层数脱离不开关联。通常情况下整行需要清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。而制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路)开始，不断地叠加在一起，然后固定。其他层数的板子大同小异，依此类推。

    4、芯板打孔与检查

    芯板已经制作成功。电路板克隆开发流程环节中，芯板上打对位孔环节不容许忽略，这项基础工作做好能够方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。

    然后钻孔也有细节要把关，需要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

    5、孔壁的铜化学沉淀

    由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。电路板克隆开发流程此环节中的第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

    6、外层PCB布局转移

    在转移的途中，整个环节都要把关好它的精准度。接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

    上述6点工作做完之后，那么电路板克隆开发流程想必大家在心中也已经有了一番了解，然后最后一点是外层PCB蚀刻，这项工作进行的首要条件便是要将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。倘若大家对此还有别的见解，不妨一直关注我们东莞市博远电子有限公司的网站，我们会每天定期更新相关讯息，广大大家更深入地了解电路板。